SMT Steel Wiping Paper na maszynę

May 23, 2025 Zostaw wiadomość

SMT Steel Wiping Paper na maszynę

SMT Steel Mesh Paper to specjalny stosowany w branży produkcji elektroniki do czyszczenia stalowej siatki i obwodów maszyn do drukowania. Jest odpowiedni dla modeli GKG DEK MPM. Poniżej znajduje się podsumowanie jego kluczowych informacji:

SMT stencil cleaning rolls

Understencil cleaning paper roll

SMT stencil cleaning wiper

1. Funkcje i zastosowania produktu

Struktura i materiał‌
Dwustronna konstrukcja: błyszcząca strona (strona ściereczki) i szorstka strona (strona podtrzymująca), błyszcząca strona służy do kontaktu z stalową powierzchnią siatki.

Materiał jest zwykle przeciwstatyczny papier bez kurzu, wykonany z materiału poliestrowego lub materiału kompozytowego, z silnym wchłanianiem wody i oleju, miękkości i odpornością na rozciąganie.

2. Funkcja podstawowa‌
Usuń resztkową pastę lutową, plamy oleju i kurz na stalowej siatce, aby uniknąć wad drukowania;

Nadaje się do warsztatów bez pyłu i zautomatyzowanego sprzętu (takich jak DEK, GKG, drukarki MPM).

3. Formularz pakowania i parametry zakupu
Typ opakowania‌
Roll (odpowiedni do w pełni automatycznych maszyn do drukowania) lub arkusz (scenariusz operacji ręcznych).

Opcje dostosowywania‌
Wsparcie dostosowywania szerokości, długości, specyfikacji rurki papierowej\/węża.

Iv. Środki ostrożności do użytku
Standaryzowana operacja
Używaj z jednej strony, aby uniknąć zanieczyszczenia produktu, upuszczając układy.
Podczas stosowania ze specjalnymi rozpuszczalnikami zwróć uwagę na kompatybilność chemiczną, aby zapobiec korozji materiałów.
Wymagania jakościowe
Najlepiej używają papieru do ściereczki wytwarzanych w warsztatach bez pyłu, aby zmniejszyć ryzyko zanieczyszczeń;
Zwróć uwagę na parametry techniczne, takie jak absorpcja wody (takie jak 2 0 6ml\/㎡) i grubość (np. 0,28 mm).
V. Typowe scenariusze aplikacji
Półprzewodnik, łatka SMT, linia produkcyjna płyty PCB;
Montaż precyzyjnych elementów elektronicznych, takich jak ekrany wyświetlacza LCD i dyski twardych.