Eliminacja zagrożeń związanych z elektrycznością statyczną zapewnia bezpieczeństwo
1. Prawidłowe uziemienie
Nowoczesne komputery zazwyczaj mają przewód uziemiający. Ten przewód uziemiający wraz z przewodem pod napięciem prądu przemiennego i przewodem uziemiającym jest podłączony do dwóch małych kondensatorów. Złe uziemienie może spowodować lekkie porażenie prądem (tylko 110 V, bardzo mały prąd) u wrażliwych osób poprzez samo dotknięcie metalowej obudowy komputera. Chipy wytrzymują napięcia znacznie mniejsze niż 110 V, więc jeśli sprzęt komputerowy (taki jak host, drukarka, monitor itp.) nie jest w pełni uziemiony, port drukarki i karta graficzna ulegną uszkodzeniu. Wiele gorszych listew zasilających wygląda na systemy trzy-przewodowe, ale ich wewnętrzny przewód uziemiający nie jest w ogóle podłączony. Użytkownicy powinni zachować szczególną ostrożność przy ich zakupie.
2. Opakowanie chipów i płytek drukowanych
Producenci zazwyczaj zwracają szczególną uwagę na ESD, a komponenty komputerowe są zwykle pakowane w-torby antystatyczne przed opuszczeniem fabryki. Materiały opakowaniowe o dobrych właściwościach izolacyjnych są podatne na ESD, np. folia bąbelkowa i torby z tworzywa piankowego. Materiały te nie nadają się do pakowania podzespołów komputerowych.
3. Postępowanie z elektrycznością statyczną dla operatorów i personelu konserwacyjnego
Operatorzy komputerów muszą zawsze pamiętać o niebezpieczeństwach związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi i w miarę możliwości unikać dotykania wewnętrznych płytek drukowanych. Jeśli nieunikniony jest kontakt z obwodami wewnętrznymi, użyj pierścienia uziemiającego na palcach.
4. Postępowanie z elektrycznością statyczną w miejscu pracy
W miejscach pracy wyposażonych w zasoby należy stosować-podłogi antystatyczne (Uwaga: chodzenie po dywanach może łatwo wygenerować elektryczność statyczną-o wysokim napięciu, a niska wilgotność w pomieszczeniu również może łatwo wygenerować elektryczność statyczną). Idealny poziom wilgotności wynosi 40–60%.
5. Poprawa odporności na ESD poprzez montaż chipów na płytkach drukowanych
Pojedyncze chipy mają niską odporność na ESD. Montaż chipów na płytkach drukowanych zapewnia wyższą odporność na ESD. Na tej zasadzie-zwiera się styki łatwo uszkodzonych układów CMOS przed ich transportem.
6. Uziemienie jest konieczne również w przypadku przyrządów pomiarowych i lutownic podczas pracy.
7. Poprawa jakości komponentów
Aby chronić porty komputera przed uszkodzeniami ESD, najskuteczniejszą metodą jest poprawa wewnętrznej jakości komponentów. Obecnie niektóre-płytki drukowane wysokiej jakości zawierają urządzenia zabezpieczające przed przepięciem i przetężeniem na portach we/wy. Na szczeblu międzynarodowym opracowano szereg standardów testowania specjalnie na potrzeby projektowania i produkcji nowych urządzeń. Na przykład wiele przemysłowych urządzeń portu szeregowego firmy MAXIM ma zabezpieczenie ESD ±15 kV, które musi przejść testy, takie jak model ludzkiego ciała, wyładowanie stykowe IEC 1000-4-2, wyładowanie szczeliny powietrznej IEC 1000-4-2 i szybkie wyładowanie elektryczne IEC 1000-4-4. Testy te należy przeprowadzać wielokrotnie w warunkach normalnej pracy, wyłączania i wyłączania zasilania.